檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "Polyimide".ekeyword (精準) and year="93"
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以1,1-bis(4-(2-hydroxy-4-aminophenoxy)phenyl)-1-phenyl-2,2,2- trifluoroethane含側羥基二胺單體和數種芳香族二酸酐經溶液聚縮合…
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中文摘要 本論文以具反應性多面體矽氧烷寡聚物(Polyhedral Oligomeric Sil- sesquioxane，POSS) 與聚醯亞胺以兩種不同的製備方法(醯亞胺奈米寡 聚物…
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具高耐熱性的聚醯亞胺樹脂，其高分子構造中一般含有芳香族及雜環等成份,而含Nadic（降冰片烯）基之聚醯亞胺樹脂於高溫成型時，除產生分子間之鏈結外，還會產生Reverse-Diels-Alder（RD…
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中文摘要 目前半導體電子產業迅速發展，聚醯亞胺常被廣泛應用於電路板銅基材之絕緣材料以及半導體元件內部之絕緣性封裝等用途，因此產業界對於電子用化學品和材料的需求日益提升。它也可以用來作連結器，軟性電…
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傳統銅箔積層板製程中，為提高聚醯亞胺與銅箔間的接著強度，必須使用低耐熱性樹脂做為接著劑，針對此缺陷，本研究進行接著型樹脂的合成與熱壓條件的改良，藉此提高銅箔積層板的耐熱性質、電氣性質、加工性質、耐化…